반도체 이야기
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왜 삼성은 반도체 기술력에서 TSMC에 뒤쳐지고 있는가?반도체 이야기 2024. 3. 26. 04:10
삼성전자와 TSMC의 FOUNDRY BUSINESS 현황 결과적으로 삼성 파운드리가 TSMC에 애플 물량을 빼앗긴 이유는 패키징 기술에 있다. 현재 TSMC 패키징 기술은 어디까지인가? 또 삼성의 대책은 어떠한 것인가? 실제로 삼성전자가 3nm 공정 양산에 먼저 성공했음에도 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업은 TSMC의 파운드리 생산라인에 의지하고 있다. 이는 TSMC의 독보적인 패키징 기술에 있고, 결국 AI 시장이 성장하면서 엔비디아의 체제가 이어질 수록 독점생산하고 있는 TSMC의 실적은 올라갈 것으로 보인다. 전 세계가 AI 시장에 사용되는 엔비디아의 GPU를 구매하고자 하나, 공급은 TSMC에 달려있다. 또한 최근 TSMC는 엔비디아의 chat gpt용 GPU인 A100/H100 의 수요급증..
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HBM (High Bandwidth Memory) 고밀도 메모리와 TSMC 동향반도체 이야기 2024. 3. 26. 00:56
HBM(고밀도 메모리)은 High Bandwidth Memory의 약자로, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 고성능 컴퓨팅 시스템과 같은 고성능 애플리케이션에서 사용되는 고성능 및 고밀도 메모리 기술입니다. HBM은 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 결합하여 최신 기술의 그래픽 카드 및 기타 애플리케이션에 필수적인 메모리 시스템으로 널리 사용됩니다. HBM은 일반적으로 GPU 칩과 함께 패키징되며, 그래픽 카드 또는 시스템 보드의 상단에 탑재됩니다. 이 기술은 기존의 GDDR(그래픽 더블 데이터 속도) 메모리와 비교하여 더 높은 대역폭을 제공합니다. 대역폭은 데이터를 메모리에서 프로세서(예: GPU)로 더 빠르게 이동시킬 수 있는 능력을 의미합니다. 이로써 그래픽 처리나 병렬 컴퓨팅 작업 등에 필요한 데이터 ..